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西门子EDA在无锡ICCAD等你！
2021年12月22日-23日，中国·无锡将举办“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛”(ICCAD)， 西门子EDA将出席 ...查看更多
IPC-J-STD-001焊接的电气及电子组件要求标准动态
《IPC J-STD-001焊接的电气及电子组件要求》的H版于2020年9月发布，它详述了制造电子组件时对材料和工艺的要求。过去一年，我最常被问到的问题之一是IPC J-STD-001H版有哪些大的变 ...查看更多
底部填充元件的返工方法
发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力，通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案，可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多
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罗杰斯：如何完成从微波频率到毫米波频率的设计转变
目前，在汽车和5G蜂窝无线通信网络中，带宽的使用无处不在。通常定义的毫米波频段是30GHz到300 GHZ的频率范围，但是在车载毫米波雷达系统中从24 GHz就开始了。所以许多微波电路设计人员都面临着 ...查看更多
罗杰斯：如何完成从微波频率到毫米波频率的设计转变
目前，在汽车和5G蜂窝无线通信网络中，带宽的使用无处不在。通常定义的毫米波频段是30GHz到300 GHZ的频率范围，但是在车载毫米波雷达系统中从24 GHz就开始了。所以许多微波电路设计人员都面临着 ...查看更多
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Gardien：测试和检测远不止开路和短路
Gardien公司副总裁Todd Kolmodin从测试服务提供商的角度阐述了测试和检测的市场驱动因素。Andy Shaughnessy、Happy Holden、Todd一起深入探讨了微通孔 ...查看更多
